低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品，包括汽车线束包封，微动开关，胎压检测等，满足汽车电子产品应对恶劣的使用环境。
3C领域中的各类PCB板封装，连接器接口封装，功能性电池封装。诸如带PCB的电子产品，带连接器的PCB，带线束的PCB等，在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等），而且能够充当外壳。
医疗领域中的各类连接器,线束的封装。采用低压注塑热熔胶密封插头以及电缆卡子，低压注塑成型材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性，甚至达到IP67级别的防水要求。
